3月17日，SEMICON China 2021在上海拉开帷幕，今年大会的主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖、IC产业基金、全球投资咨询机构的负责人，畅谈全球产业发展方向、市场趋势、技术应用及投资热点，因此备受关注。
在当日大会开幕式上，多位业界大咖首先就全球化合作、缺芯等热点话题发表了真知灼见。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，回首2020年，疫情造成了全球经济衰退，但是最后数据显示2020年半导体行业的发展要好于预期，居家办公、游戏、教育等行业的数字化应用，推动了半导体行业全年达到7-8%的正增长。包括电子器件、集成电路、资本支出和半导体设备销售都高于此前的预测，并有不同幅度的增长。
他罗列的数据显示，2020年全球半导体设备市场大幅成长18.9%。而中国大陆首次成为全球最大的设备市场，增长率达39%。SEMI预计，全球半导体市场将在2022-2023年左右达到5000亿美元。
“SEMI一直以来都强调，半导体产业应坚持全球化合作。对于国内，我们坚持的对外政策要点也是深化集成电路产业和软件产业全球合作，推动集成电路产业和软件产业‘走出去、引进来’。”居龙在现场谈到。
对此，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学也表示赞同。他认为，历史上行业鲜有如此严重的半导体供应紧张影响，尤其在汽车领域。半导体产业是国际化产业，只有不断强化半导体产业的开放、合作、创新和共同发展，才能有效缓解当前的局面。
大众汽车集团（中国）执行副总裁兼董事Thomas Manfred Müller对此感同身受，他阐述了半导体对于当前汽车业的重要意义。
“未来汽车行业将会有颠覆性改变，包括互联网、电气化、自动驾驶和多元出行方式。但所有一切都离不开半导体。未来一辆汽车上的半导体将达到6000-10000个，汽车行业80%创新都基于半导体，因此，半导体是当今汽车行业的关键输入元素，也是未来汽车新的核心竞争力。”Thomas指出，但稳定的生产和成功的业务依赖可靠的供应来实现，这需要各界同仁积极建立合作关系。
在长电科技首席执行官、董事郑力看来，全球纯电动和混合电动汽车市场的成长势头正持续走强。随着近年来智能化程度的提高和电池技术的进步，半导体芯片与电子元件在造车成本中的比重显著增加。成熟实用的半导体成品制造解决方案，不仅对于电动汽车（EV）生态系统的蓬勃发展来说举足轻重，而且在保证芯片等微系统的功能性和可靠性方面，更是不可或缺。
“除了功能性、可靠性之外，例如，第三代半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）于车规芯片制程的普及，离不开稳定、高效、经济实惠的散热技术方案。”郑力表示，汽车半导体供应短缺影响了汽车生产，同时引发了两方面的思考：一是汽车产业的发展对芯片的性能要求越来越多；二是要充分认识到汽车芯片的工程管理不同于工业类、消费类等其他产品。
展望我国芯片制造未来前景，中国工程院院士，浙江大学微纳电子学院院长吴汉明则分享了他的思考。
吴汉明指出，目前摩尔定律仍支撑着新技术的发展，但从2012、2013年起，即28nm以后，则可以定义为后摩尔时代。而趋缓的摩尔定律给追赶者带来一些机会。
当前，我国在先进制程的研发上落后于国外企业，但在系统结构上有巨大的创新空间。吴汉明指出，要依靠国内现有力量，创造出一个“颠覆传统计算机体系结构”的新系统。异构单芯片集成技术的使用就是佐证这点的例子之一。通过异构单芯片集成技术，可以在采用40nm工艺的情况下，根据需求提升芯片的性能。
并且，在先进制程研发不占优势的情况下，吴汉明认为，我国可以运用成熟的工艺，把芯片的性能提升。“特色工艺、先进系统与先进封装技术的结合运用，可以使我国在芯片制造领域大有可为。相比完全进口的7nm，本土可控的55nm意义更大。”他谈到。