证券时报网讯，中信证券指出，大陆集成电路产业拥有巨大国产替代空间，移动终端时代产业链重构的背景下，产业转移的条件已经成熟，在政策扶持和技术赶超的双轮驱动之下，行业进入成长快车道。我们看好半导体整体产业链的未来中长期发展，认为“自顶而下”与“农村包围城市”两大逻辑将会驱动行业实现跨越性赶超。
1）“自顶而下”：在制造、设备材料、封测等重资产属性领域，政策与资本将持续加大支持力度，优先关注产品布局全面、技术实力较强的国内龙头。结合当前二级市场估值等因素，当前时点推荐北方华创、华虹半导体、中芯国际等。
2）“农村包围城市”：在IC设计等充分市场化领域，结合全球产业转移的趋势，细分领域龙头公司有望迅速成长，产品结构优化，用增速消化估值。结合当前二级市场估值等因素，当前时点建议重点关注韦尔股份、恒玄科技、卓胜微、澜起科技、睿创维纳、瑞芯微、芯海科技等上市公司。
