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科创板两融余额合计134.18亿元 56股融资余额环比增加

截至5月18日,科创板两融余额合计134.18亿元,较上一交易日增加2.98亿元,连续11个交易日增加。融资余额方面,截至5月18日,融资余额最高的科创板股是华润微,最新融资余额4.44亿元。其次是中国通号、沪硅产业。环比变动来看,56只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是开普云、光云科技、三友医疗。

融券余额来看,融券余额最高的科创板股是中微公司,最新融券余额2.79亿元,其次是虹软科技、沪硅产业。环比变动来看,42只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是沃尔德、久日新材、卓越新能。

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