9月15日，美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效，这意味着此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前，都必须先向美方申请许可证。台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。
9月15日下午，中芯国际相关人士向媒体表示：“公司已依照规定向美方申请继续供货华为，并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。”据悉，台积电、美光、三星等华为供应链多家厂商此前也已向美方提交了继续供货申请。不过，目前美方还未向任何公司发放相关许可证。
证券时报·e公司记者最新从华为产业链获得的消息显示，华为目前没有B计划，后续华为可能从高端手机“降维”至汽车、OLED屏驱动等，配之以软件、手机周边产品补洞，而经销商向记者传递的情况则为：“现在华为手机拿货很难，除非同步搭配手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品，而若从外围拿货，价格又高出几百至几千不等。”
不过，封锁前日，9月14日下午，华为消费者业务CEO余承东依然积极发声：Mate40会如期而至。
从华为的困境看出了半导体已成为中国的“卡脖子”工程。事实上，近两年整个中国半导体产业都面临着美国各个层面的封锁，半导体设备和芯片层面的供应面临风险，在当前逆全球化和技术封锁的背景下，中国半导体产业的国产替代成为了举国瞩目的焦点。
9月初，第三代半导体概念被频频提起，并受到市场资金的追捧。近日，有媒体报道称，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
第三代半导体相关概念股近期大涨
据不完全统计，A股上市公司中，已有36家公司参与到第三代半导体领域。
9月15日，露笑科技发布公告称，公司与双凤经开区在合肥市政府签署了《长丰县招商引资项目投资合作协议》；将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；项目总投资100亿元，其中一期投资21亿元，一期固定资产投资16亿元（一期首次投资3.6亿元，其中固定资产投资3亿元）。
同日，北方华创在互动平台表示，公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。目前公司生产经营保持正常。
9月15日，第三代半导体相关概念股表现整体不佳，不少个股出现大跌，其中聚灿光电在股价连续九日上涨之后迎来首阴，股价大跌12.27%。乾照光电股价距离9月9日的最高价14.55元/股，已向下调整了近四成。
若将时间线拉长，本月初至今，第三代半导体相关概念股股价整体呈上涨趋势，其中长方集团、豫金刚石、聚灿光电均涨超一倍。
恒盈资产管理有限公司研究员告诉证券时报记者，以后硅基材料都会用氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC），第三代半导体是未来发展的大方向，不过近期行业中一些个股股价已在高位，短期调整在所难免，投资者需谨慎。
方正证券研报表示，第三代半导体国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点，Cree高市占率也印证了先发优势的重要性。相较于Si，国产厂商对SiC研究起步时间不国外厂商相差不多，因此国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。
什么是第三代半导体？
国信证券研报中指出半导体第三代是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。
第一代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表，目前大部分半导体是基于硅基的。
第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料。
第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。
第三代半导体的性能优势体现在：耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。
根据Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半导体报告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元。未来十年的年均两位数增长率，到2029年将超过50亿美元。根据Yole数据，到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元，其中，汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50%。
金沙江资本创始人及董事局主席伍伸俊在日前举行的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”中表示，第三代不管是弯道超车还是直道超车还是加速超车，在新跑道里中国还是有优势的，有几方面，最重要的是人才优势，不管在美国、欧洲还是东南亚，中国从事半导体行业的华人优势、工程师优势、创新优势是很明显的。
国信证券研报中也表示第三代半导体是中国大陆半导体的希望，并解释了原因：
第一，第三代半导体相比较第一代第二代半导体处于发展初期，国内和国际巨头基本处于同一起跑线。
第二，中国有第三代半导体的应用市场，我们可以根据市场定义产品，而不是像以前跟着国际巨头做国产化替代。
第三，第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计，而在于工艺，工艺开发具有偶然性，相比较逻辑芯片难度降低。
第四，对设备要求相对较低，投资额小，国内可以有很多玩家。在资本的推动下，可以全国遍地开花，最终走出来几家第三代半导体公司的概率很大。