利扬芯片（688135）、金达莱（688057）今日上市交易，利扬芯片开报70元上涨约345%，随后涨幅略有回落。截至收盘，该股报62.53元上涨297.8%，全日成交14.1亿元，换手率达77.18%。
利扬芯发行价为15.72元/股，发行市盈率36.58倍。公司一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3000种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能保证其正常使用。
金达莱开报42.05元涨幅超60%，盘中再度拉升，最高至48.48元。截至收盘，该股报43.96元上涨70.12%，全日成交18.6元，换手达64.93%。
金达莱发行价为25.84元/股，发行市盈率29.11倍。公司主营污水处理技术开发与应用。专注于解决生活污水、工业废水处理的痛点、难点，立足自主创新，先后攻克碳氮磷同步深度去除、污泥源头减量等技术难题，独立开发出具有自主知识产权的FMBR污水处理新工艺和JDL重金属废水处理新工艺。